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5CSXFC6C6U23C6N

5CSXFC6C6U23C6N

참조 용

부품 번호 5CSXFC6C6U23C6N
PNEDA 부품 번호 5CSXFC6C6U23C6N
설명 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $5,254.0727
50 ---------- $5,007.7880
100 ---------- $4,761.5034
200 ---------- $4,515.2187
400 ---------- $4,309.9815
500 ---------- $4,104.7443
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5CSXFC6C6U23C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CSXFC6C6U23C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5CSXFC6C6U23C6N, 5CSXFC6C6U23C6N 데이터 시트 (총 페이지: 94, 크기: 954.33 KB)
PDF5CSXFC6D6F31I7NES 데이터 시트 표지
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5CSXFC6C6U23C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® V SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도925MHz
주요 속성FPGA - 110K Logic Elements
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-FBGA
공급자 장치 패키지672-UBGA (23x23)

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Microsemi Corporation

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 10K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V SE

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-FBGA

공급자 장치 패키지

672-UBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

667MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

225-CSPBGA (13x13)

A2F060M3E-1FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

128KB

RAM 크기

16KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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