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ATSAM3SD8CA-CU 데이터 시트

ATSAM3SD8CA-CU 데이터 시트
총 페이지: 57
크기: 273.15 KB
Microchip Technology
이 데이터 시트는 6 부품 번호를 다룹니다.: ATSAM3SD8CA-CU, ATSAM3S8CA-CU, ATSAM3SD8BA-MU, ATSAM3SD8BA-AU, ATSAM3S8BA-AU, ATSAM3S8CA-AU
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ATSAM3SD8CA-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

ATSAM3S8CA-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

ATSAM3SD8BA-MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

ATSAM3SD8BA-AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

ATSAM3S8BA-AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

ATSAM3S8CA-AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)