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ATSAM3S8BA-AU

ATSAM3S8BA-AU

참조 용

부품 번호 ATSAM3S8BA-AU
PNEDA 부품 번호 ATSAM3S8BA-AU
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ATSAM3S8BA-AU 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAM3S8BA-AU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ATSAM3S8BA-AU, ATSAM3S8BA-AU 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 273.15 KB)
PDFATSAM3SD8CA-CU 데이터 시트 표지
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  • ATSAM3S8BA-AU Distributor

ATSAM3S8BA-AU 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAM3S
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도64MHz
연결I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10/12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 18x14b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-HWQFN (8x8)

R5F51306BDFN#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX100

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LFQFP (12x12)

PIC16LF818T-I/SOTSL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32

코어 크기

32-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

-

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-PQFP (24.13x24.13)

PIC32MX664F128H-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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