CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1.5µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1.5µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 4.7µF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1.5µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.68µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.33µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 35V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 6.8µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
