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CGA5L3X5R1H155M160AB

CGA5L3X5R1H155M160AB

참조 용

부품 번호 CGA5L3X5R1H155M160AB
PNEDA 부품 번호 CGA5L3X5R1H155M160AB
설명 CAP CER 1.5UF 50V X5R 1206
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,462
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예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA5L3X5R1H155M160AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA5L3X5R1H155M160AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA5L3X5R1H155M160AB, CGA5L3X5R1H155M160AB 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
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CGA5L3X5R1H155M160AB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스1.5µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.075" (1.90mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±1%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR32

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

S680J33SL0P6TK5R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

S

커패시턴스

68pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.335" Dia (8.50mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

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