CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.020" (0.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.020" (0.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.020" (0.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X6S 작동 온도 -55°C ~ 105°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGB 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low Profile 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.026" (0.65mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
