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CGB3S1JB0J106M050AC

CGB3S1JB0J106M050AC

참조 용

부품 번호 CGB3S1JB0J106M050AC
PNEDA 부품 번호 CGB3S1JB0J106M050AC
설명 CAP CER 10UF 6.3V JB 0603
제조업체 TDK
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CGB3S1JB0J106M050AC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGB3S1JB0J106M050AC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGB3S1JB0J106M050AC, CGB3S1JB0J106M050AC 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 294.95 KB)
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CGB3S1JB0J106M050AC 사양

제조업체TDK
시리즈CGB
커패시턴스10µF
공차±20%
전압-정격6.3V
온도 계수JB
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low Profile
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.020" (0.50mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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High Reliability

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장착 유형

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0500361FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

360pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

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