EWK316B7225KD-T 데이터 시트
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제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 EWK 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 LWK 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 M 커패시턴스 1.5µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 M 커패시턴스 1.5µF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 W 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 LWK 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 W 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 CFCAP™ 커패시턴스 0.039µF 공차 ±5% 전압-정격 35V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Distortion 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.049" (1.25mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 CFCAP™ 커패시턴스 0.033µF 공차 ±5% 전압-정격 35V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Distortion 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.049" (1.25mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 CFCAP™ 커패시턴스 0.082µF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Distortion 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 CFCAP™ 커패시턴스 0.082µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Distortion 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Taiyo Yuden 시리즈 CFCAP™ 커패시턴스 0.056µF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Distortion 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.049" (1.25mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
