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GMK316SD393KF-T

GMK316SD393KF-T

참조 용

부품 번호 GMK316SD393KF-T
PNEDA 부품 번호 GMK316SD393KF-T
설명 CAP CER 0.039UF 35V 1206
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 3,618
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GMK316SD393KF-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GMK316SD393KF-T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GMK316SD393KF-T, GMK316SD393KF-T 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 513.39 KB)
PDFEWK316B7225KD-T 데이터 시트 표지
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GMK316SD393KF-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈CFCAP™
커패시턴스0.039µF
공차±10%
전압-정격35V
온도 계수-
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low Distortion
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.049" (1.25mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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0603Y3005P60DQT

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Knowles Syfer

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공차

±0.5pF

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

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작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

27pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y1500301GQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

300pF

공차

±2%

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

10pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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