HP06DW104KN 데이터 시트
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제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust X7R HT200C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 200V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.300" L x 0.150" W (7.62mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.300" (7.62mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust X7R HT200C 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.300" L x 0.150" W (7.62mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.300" (7.62mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust X7R HT200C 커패시턴스 0.22µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.300" L x 0.150" W (7.62mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.300" (7.62mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust X7R HT200C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust X7R HT200C 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust C0G HT200C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust X7R HT200C 커패시턴스 2.2µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust C0G HT200C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust C0G HT200C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust C0G HT200C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust X7R HT200C 커패시턴스 1.5µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.200" Dia x 0.500" L (5.08mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 HTHP LDD Indust C0G HT200C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 200°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.200" Dia x 0.500" L (5.08mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 Straight |
