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HT13BN470KN

HT13BN470KN

참조 용

부품 번호 HT13BN470KN
PNEDA 부품 번호 HT13BN470KN
설명 CAP CER 47PF 50V C0G/NP0 AXIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,608
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HT13BN470KN 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HT13BN470KN
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HT13BN470KN, HT13BN470KN 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 73.44 KB)
PDFHP06DW104KN 데이터 시트 표지
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HT13BN470KN 사양

제조업체KEMET
시리즈HTHP LDD Indust C0G HT200C
커패시턴스47pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 200°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
크기 / 치수0.135" Dia x 0.260" L (3.43mm x 6.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일Straight

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온도 계수

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R HV

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.185" L x 0.079" W (4.70mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.069" (1.75mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1800pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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