L103S472LF 데이터 시트
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제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 22k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 9 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 9-SIP 공급자 장치 패키지 9-SIP 크기 / 치수 0.900" L x 0.098" W (22.86mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 9 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 9-SIP 공급자 장치 패키지 9-SIP 크기 / 치수 0.900" L x 0.098" W (22.86mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 470 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 TT Electronics/IRC 시리즈 L, BI 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
