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L091S102LF

L091S102LF

참조 용

부품 번호 L091S102LF
PNEDA 부품 번호 L091S102LF
설명 RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP
제조업체 TT Electronics/IRC
단가 견적 요청
재고 있음 3,006
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

L091S102LF 리소스

브랜드 TT Electronics/IRC
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호L091S102LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
L091S102LF, L091S102LF 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 214.46 KB)
PDFL103S472LF 데이터 시트 표지
L103S472LF 데이터 시트 페이지 2 L103S472LF 데이터 시트 페이지 3 L103S472LF 데이터 시트 페이지 4 L103S472LF 데이터 시트 페이지 5

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  • L091S102LF Distributor

L091S102LF 사양

제조업체TT Electronics/IRC
시리즈L, BI
회로 유형Bussed
저항 (옴)1k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수9
요소 당 전력125mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스9-SIP
공급자 장치 패키지9-SIP
크기 / 치수0.900" L x 0.098" W (22.86mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

5k, 100k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 8 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.200" L x 0.245" W (30.48mm x 6.22mm)

높이-착석 (최대)

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4814P-2-820

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제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

MNR14ERAPJ621

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

620

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

RF064PJ162CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.6k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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