LPC2919FBD144/01/ 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2900 코어 프로세서 ARM9® 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 108 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 80K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2900 코어 프로세서 ARM9® 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 108 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 80K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2900 코어 프로세서 ARM9® 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 108 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 80K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2900 코어 프로세서 ARM9® 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 108 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 80K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
