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LPC2917FBD144,551

LPC2917FBD144,551

참조 용

부품 번호 LPC2917FBD144,551
PNEDA 부품 번호 LPC2917FBD144-551
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,356
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2917FBD144 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2917FBD144,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2917FBD144, LPC2917FBD144 데이터 시트 (총 페이지: 67, 크기: 300.71 KB)
PDFLPC2919FBD144/01/ 데이터 시트 표지
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LPC2917FBD144 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2900
코어 프로세서ARM9®
코어 크기16/32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수108
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기80K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

30-SSOP

PIC24EP512MC202-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

R5F10269ASP#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G12

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

PIC24F32KA301-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

32KB (11K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

DSPIC33CK128MP502-I/SS

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

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