MCIMX6X3CVN08AB 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD, LVDS 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD, LVDS 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-MAPBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD, LVDS 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-MAPBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD, LVDS 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-MAPBGA (19x19) |
