MCIMX6X3EVO10AB
참조 용
| 부품 번호 | MCIMX6X3EVO10AB |
| PNEDA 부품 번호 | MCIMX6X3EVO10AB |
| 설명 | IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,012 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCIMX6X3EVO10AB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCIMX6X3EVO10AB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MCIMX6X3EVO10AB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | i.MX6SX |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 227MHz, 1GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | Keypad, LCD |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V |
| 작동 온도 | -20°C ~ 105°C (TJ) |
| 보안 기능 | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE |
| 패키지 / 케이스 | 400-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 400-MAPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M680x0 코어 프로세서 EC000 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 8MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 5.0V 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 68-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 68-PLCC (24.21x24.21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ® Layerscape 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A53 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 64-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR3L 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 GbE (2) SATA SATA 6Gbps (1) USB USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY 전압-I / O - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 보안 기능 Secure Boot, TrustZone® 패키지 / 케이스 211-VFLGA 공급자 장치 패키지 211-FCLGA (9.6x9.6) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6DP 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3L, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC74xx 코어 프로세서 PowerPC G4 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.7GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; SIMD RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 1.5V, 1.8V, 2.5V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 360-CBGA, FCCBGA 공급자 장치 패키지 360-FCCBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 (3) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
