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MCZ33905DD5EK 데이터 시트

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

System Basis Chip

인터페이스

CAN, LIN

전압-공급

5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

54-SOIC-EP

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

System Basis Chip

인터페이스

CAN, LIN

전압-공급

5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

54-SOIC-EP

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

System Basis Chip

인터페이스

CAN, LIN

전압-공급

5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-SOIC-EP

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

System Basis Chip

인터페이스

CAN, LIN

전압-공급

5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-SOIC-EP

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

System Basis Chip

인터페이스

CAN, LIN

전압-공급

5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-SOIC-EP

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

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System Basis Chip

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CAN, LIN

전압-공급

5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

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CAN, LIN

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5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-SOIC-EP

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

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System Basis Chip

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5.5V ~ 28V

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NXP USA Inc.

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CAN, LIN

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System Basis Chip

인터페이스

CAN

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5.5V ~ 28V

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