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MCZ33905DD3EKR2

MCZ33905DD3EKR2

참조 용

부품 번호 MCZ33905DD3EKR2
PNEDA 부품 번호 MCZ33905DD3EKR2
설명 SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,888
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCZ33905DD3EKR2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCZ33905DD3EKR2
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-전문
데이터 시트
MCZ33905DD3EKR2, MCZ33905DD3EKR2 데이터 시트 (총 페이지: 107, 크기: 2,814.91 KB)
PDFMCZ33905DD5EK 데이터 시트 표지
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  • MCZ33905DD3EKR2 Distributor

MCZ33905DD3EKR2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
응용 프로그램System Basis Chip
인터페이스CAN, LIN
전압-공급5.5V ~ 28V
패키지 / 케이스54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
공급자 장치 패키지54-SOIC-EP
장착 유형Surface Mount

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전압-공급

3.3V

패키지 / 케이스

196-LBGA

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196-CABGA (15x15)

장착 유형

Surface Mount

MC33972EW

NXP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Switch Monitoring

인터페이스

SPI Serial

전압-공급

3.1V ~ 5.25V

패키지 / 케이스

32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

32-SOIC

장착 유형

Surface Mount

89H32NT24BG2ZAHL

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

응용 프로그램

Switch Interfacing

인터페이스

PCI Express

전압-공급

3.3V

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

-

인터페이스

-

전압-공급

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

장착 유형

-

XIO2001PNP

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

PCI Express to PCI Translation Bridge

인터페이스

PCI Express

전압-공급

1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V

패키지 / 케이스

128-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

128-HTQFP (14x14)

장착 유형

Surface Mount

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