MDP1405680AGE04 데이터 시트
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제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 110, 180 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 28 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 330 공차 ±2% 저항기 수 28 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 270 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 2k 공차 ±1% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±1% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 820 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 75 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
