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MDP1603560RGE04

MDP1603560RGE04

참조 용

부품 번호 MDP1603560RGE04
PNEDA 부품 번호 MDP1603560RGE04
설명 RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16DIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MDP1603560RGE04 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MDP1603560RGE04
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MDP1603560RGE04, MDP1603560RGE04 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 115.03 KB)
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  • MDP1603560RGE04 Distributor

MDP1603560RGE04 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MDP
회로 유형Isolated
저항 (옴)560
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스16-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지16-DIP
크기 / 치수0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)0.155" (3.94mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

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회로 유형

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저항 (옴)

68k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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Y1521V0008TV0U

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VPG Foil Resistors

시리즈

SMNH

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±0.01%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SMD, Gull Wing

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Vishay Thin Film

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±0.1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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