MKE02Z64VQH4 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 57 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-QFP 공급자 장치 패키지 64-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 57 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-QFP 공급자 장치 패키지 64-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LQFP 공급자 장치 패키지 44-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LQFP 공급자 장치 패키지 44-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LQFP 공급자 장치 패키지 44-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 57 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 57 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-QFN (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-QFN (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
