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MKE02Z32VFM4

MKE02Z32VFM4

참조 용

부품 번호 MKE02Z32VFM4
PNEDA 부품 번호 MKE02Z32VFM4
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKE02Z32VFM4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKE02Z32VFM4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKE02Z32VFM4, MKE02Z32VFM4 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 747.64 KB)
PDFMKE02Z64VQH4 데이터 시트 표지
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MKE02Z32VFM4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KE02
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기LVD, PWM, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 2x6b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

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속도

25MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-VFBGA

공급자 장치 패키지

80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)

R5F564MGDDFC#31

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LFQFP (24x24)

MB90347DASPFV-GS-485E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

M30627FHPGP#U5C

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/62P

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

31K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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공급자 장치 패키지

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