PC9RS08KA2PAE 데이터 시트
|
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 2 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 6-DFN-EP (3x3) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SO |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 2 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 6-DFN-EP (3x3) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 2 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 6-DFN-EP (3x3) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 2 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 6-DFN-EP (3x3) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 RS08 코어 프로세서 RS08 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 4 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 63 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
