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PC9RS08KA2PAE

PC9RS08KA2PAE

참조 용

부품 번호 PC9RS08KA2PAE
PNEDA 부품 번호 PC9RS08KA2PAE
설명 IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DIP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PC9RS08KA2PAE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PC9RS08KA2PAE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
PC9RS08KA2PAE, PC9RS08KA2PAE 데이터 시트 (총 페이지: 138, 크기: 2,345.77 KB)
PDFPC9RS08KA2PAE 데이터 시트 표지
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PC9RS08KA2PAE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈RS08
코어 프로세서RS08
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결-
주변기기LVD, POR, WDT
I / O 수4
프로그램 메모리 크기2KB (2K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기63 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지8-PDIP

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-TFBGA

공급자 장치 패키지

121-TFBGA (10x10)

MSP430F1101AIRGER

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-VQFN (4x4)

MSP430F5152IRSBT

Texas Instruments

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-WQFN (5x5)

MB90497GPFM-G-149-BNDE1

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제조업체

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시리즈

F²MC-16LX MB90495G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (12x12)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

AVR

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8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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