SOMC1605191AGEA 데이터 시트
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 28 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 80, 210 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 270 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 330 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1M 공차 ±1% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 61.9k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.75k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 39.2k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |
Vishay Dale 제조업체 Vishay Dale 시리즈 SOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 30.1k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.090" (2.29mm) |