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SOMC20036K80GEA

SOMC20036K80GEA

참조 용

부품 번호 SOMC20036K80GEA
PNEDA 부품 번호 SOMC20036K80GEA
설명 RES ARRAY 10 RES 6.8K OHM 20SOIC
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 8,316
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SOMC20036K80GEA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SOMC20036K80GEA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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SOMC20036K80GEA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈SOMC
회로 유형Isolated
저항 (옴)6.8k
공차±2%
저항기 수10
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.090" (2.29mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

634k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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RPS164PJ3R3CS

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3.3

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.61mm)

CRA06S083330KJTA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA06

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

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시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

51

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

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