TE0745-02-35-1CA 데이터 시트
|
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7035) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7030) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7030) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7045) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7045) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7035) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7045) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7030) 속도 - 플래시 크기 64MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 - 크기 / 치수 2.99" x 2.05" (76mm x 52mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0745 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7045) 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 1GB 커넥터 유형 Samtec UFPS 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
