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TE0745-02-30-1IA

TE0745-02-30-1IA

참조 용

부품 번호 TE0745-02-30-1IA
PNEDA 부품 번호 TE0745-02-30-1IA
설명 IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0745-02-30-1IA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0745-02-30-1IA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0745-02-30-1IA, TE0745-02-30-1IA 데이터 시트 (총 페이지: 36, 크기: 2,259.86 KB)
PDFTE0745-02-35-1CA 데이터 시트 표지
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TE0745-02-30-1IA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0745
모듈 / 보드 유형MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
공동 프로세서Zynq-7000 (Z-7030)
속도-
플래시 크기32MB
RAM 크기1GB
커넥터 유형Samtec UFPS
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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Bluetechnix GmbH

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RAM 크기

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Digi International

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MPU Core

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ARM® Cortex®-A8, i.MX53

공동 프로세서

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플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

크기 / 치수

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

작동 온도

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Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

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플래시 크기

4MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

100-1218-1

Bluetechnix GmbH

제조업체

Bluetechnix GmbH

시리즈

Blackfin®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ADSP-BF609 (Dual Core)

공동 프로세서

-

속도

500MHz x 2

플래시 크기

8MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

Expansion 2 x 100

크기 / 치수

1.73" x 1.3" (44mm x 33mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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