TE0803-01-03CG-1EA 데이터 시트
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Trenz Electronic GmbH
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제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0803 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 2.99" x 2.05" (76mm x 52mm) 작동 온도 0°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0803 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 2.99" x 2.05" (76mm x 52mm) 작동 온도 0°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0803 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 2.99" x 2.05" (76mm x 52mm) 작동 온도 0°C ~ 85°C |
