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TE0803-01-02EG-1EA

TE0803-01-02EG-1EA

참조 용

부품 번호 TE0803-01-02EG-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0803-01-02EG-1EA
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 2,250
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0803-01-02EG-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-01-02EG-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0803-01-02EG-1EA, TE0803-01-02EG-1EA 데이터 시트 (총 페이지: 31, 크기: 2,674.62 KB)
PDFTE0803-01-03CG-1EA 데이터 시트 표지
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TE0803-01-02EG-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.99" x 2.05" (76mm x 52mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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RAM 크기

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플래시 크기

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RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 80°C

제조업체

Logic

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3503

공동 프로세서

-

속도

600MHz

플래시 크기

256MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

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제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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