XAZU3EG-1SFVC784Q 데이터 시트
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.8MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 784-FCBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.8MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 625-FCBGA (21x21) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.2MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 784-FCBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.2MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (19x19) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.2MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 625-FCBGA (21x21) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.8MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 625-FCBGA (21x21) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.2MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 784-FCBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.8MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 784-FCBGA (23x23) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.2MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 784-FCBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축 MPU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 1.2MB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 625-FCBGA (21x21) |
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