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XAZU2EG-1SFVA625I

XAZU2EG-1SFVA625I

참조 용

부품 번호 XAZU2EG-1SFVA625I
PNEDA 부품 번호 XAZU2EG-1SFVA625I
설명 IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XAZU2EG-1SFVA625I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XAZU2EG-1SFVA625I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XAZU2EG-1SFVA625I, XAZU2EG-1SFVA625I 데이터 시트 (총 페이지: 36, 크기: 999.21 KB)
PDFXAZU3EG-1SFVC784Q 데이터 시트 표지
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XAZU2EG-1SFVA625I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
건축MPU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기1.2MB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도500MHz, 1.2GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스625-BFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지625-FCBGA (21x21)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

866MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

400-CSPBGA (17x17)

A2F500M3G-1PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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