XCV812E-8FG900C 데이터 시트
|
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 4704 논리 요소 / 셀 수 21168 총 RAM 비트 1146880 I / O 수 556 게이트 수 254016 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 4704 논리 요소 / 셀 수 21168 총 RAM 비트 1146880 I / O 수 404 게이트 수 254016 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 4704 논리 요소 / 셀 수 21168 총 RAM 비트 1146880 I / O 수 556 게이트 수 254016 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 4704 논리 요소 / 셀 수 21168 총 RAM 비트 1146880 I / O 수 404 게이트 수 254016 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 4704 논리 요소 / 셀 수 21168 총 RAM 비트 1146880 I / O 수 556 게이트 수 254016 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 4704 논리 요소 / 셀 수 21168 총 RAM 비트 1146880 I / O 수 404 게이트 수 254016 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 573440 I / O 수 404 게이트 수 129600 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 573440 I / O 수 404 게이트 수 129600 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 573440 I / O 수 404 게이트 수 129600 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 573440 I / O 수 404 게이트 수 129600 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 573440 I / O 수 404 게이트 수 129600 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E EM LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 573440 I / O 수 404 게이트 수 129600 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
