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XCV812E-7BG560C

XCV812E-7BG560C

참조 용

부품 번호 XCV812E-7BG560C
PNEDA 부품 번호 XCV812E-7BG560C
설명 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,384
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV812E-7BG560C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV812E-7BG560C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV812E-7BG560C, XCV812E-7BG560C 데이터 시트 (총 페이지: 118, 크기: 1,052.9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C 데이터 시트 표지
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XCV812E-7BG560C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E EM
LAB / CLB 수4704
논리 요소 / 셀 수21168
총 RAM 비트1146880
I / O 수404
게이트 수254016
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스560-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지560-MBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Lattice Semiconductor Corporation

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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Surface Mount

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256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

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Virtex®-6 HXT

LAB / CLB 수

29880

논리 요소 / 셀 수

382464

총 RAM 비트

28311552

I / O 수

440

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

920

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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