XPDNC200S-01 데이터 시트
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Lantronix, Inc.
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제조업체 Lantronix, Inc. 시리즈 XPort® Direct+™ 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 DSTni-EX 공동 프로세서 XPort Direct+ 속도 25MHz 플래시 크기 512KB RAM 크기 256KB 커넥터 유형 RJ45 크기 / 치수 1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Lantronix, Inc. 시리즈 XPort® Direct+™ 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 DSTni-EX 공동 프로세서 XPort Direct+ 속도 25MHz 플래시 크기 512KB RAM 크기 256KB 커넥터 유형 RJ45 크기 / 치수 1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Lantronix, Inc. 시리즈 XPort® Direct+™ 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 DSTni-EX 공동 프로세서 XPort Direct+ 속도 25MHz 플래시 크기 512KB RAM 크기 256KB 커넥터 유형 RJ45 크기 / 치수 1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
