XPDNC200S-01
참조 용
| 부품 번호 | XPDNC200S-01 |
| PNEDA 부품 번호 | XPDNC200S-01 |
| 설명 | IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB |
| 제조업체 | Lantronix, Inc. |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,870 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XPDNC200S-01 리소스
| 브랜드 | Lantronix, Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XPDNC200S-01 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 |
| 데이터 시트 |
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XPDNC200S-01 사양
| 제조업체 | Lantronix, Inc. |
| 시리즈 | XPort® Direct+™ |
| 모듈 / 보드 유형 | MPU Core |
| 코어 프로세서 | DSTni-EX |
| 공동 프로세서 | XPort Direct+ |
| 속도 | 25MHz |
| 플래시 크기 | 512KB |
| RAM 크기 | 256KB |
| 커넥터 유형 | RJ45 |
| 크기 / 치수 | 1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm) |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
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제조업체 Logic 시리즈 OMAP35x 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8, OMAP3503 공동 프로세서 - 속도 600MHz 플래시 크기 256MB (NAND), 8MB (NOR) RAM 크기 128MB 커넥터 유형 Board-to-Board (BTB) Socket - 480 크기 / 치수 1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm) 작동 온도 -20°C ~ 85°C |
제조업체 Digi International 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 - 코어 프로세서 - 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 - RAM 크기 - 커넥터 유형 - 크기 / 치수 - 작동 온도 - |
