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CKG57NC0G2J144K500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.14UF 630V C0G/NP0 SMD 제조업체: TDK 시리즈: CKG 커패시턴스: 0.14µF 공차: ±10% 전압-정격: 630V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음899
CKG57KX7S2A156M335JJ TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 15UF 100V X7S SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 15µF 공차: ±20% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7S 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.138" (3.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음2,270
1812Y1000334MXTE03 Knowles Syfer	세라믹 커패시터 CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812 제조업체: Knowles Syfer 시리즈: FlexiCap™ 커패시턴스: 0.33µF 공차: ±20% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (X2Y), Soft Termination 평점: - 응용 프로그램: Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수: 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.083" (2.10mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음3,757
CKG57NX7S1C107M500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 100UF 16V X7S SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 100µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 온도 계수: X7S 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음260
CKG57KX7R1H475K335JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 4.7UF 50V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 4.7µF 공차: ±10% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.138" (3.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음2,374
CKG57KX7T2E155K335JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 1.5µF 공차: ±10% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.138" (3.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음430
CKG57NX7R1E226M500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 25V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음7,590
CKG45KX7T2E105M290JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 250V X7T SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.118" (3.00mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음24,062
CKG45NX7S1H106M500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 10UF 50V X7S SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 10µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7S 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음2,647
800B8R2BT500XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 8.2PF 500V C0G/NP0 1111 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: ATC 800B 커패시턴스: 8.2pF 공차: ±0.1pF 전압-정격: 500V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: High Q, Low Loss, Ultra Low ESR 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.070" (1.78mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음553
CKG57KX7R2A225K335JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 2.2UF 100V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 2.2µF 공차: ±10% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.138" (3.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음244
CKG57KX7R1C156M335JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 15UF 16V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 15µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.138" (3.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음4,545
CKG32KX7T2W224K335AH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.22UF 450V X7T SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 0.22µF 공차: ±10% 전압-정격: 450V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.136" (3.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음7,640
CKG32KX7R1H105K335AH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 50V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 1µF 공차: ±10% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.136" (3.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음4,804
CKG32KX7R2J473K335AH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.047UF 630V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 0.047µF 공차: ±10% 전압-정격: 630V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.136" (3.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음21
KTS101B685K55F0T00 United Chemi-Con	세라믹 커패시터 CAP CER 6.8UF 100V X7R 2220 제조업체: United Chemi-Con 시리즈: NTS 커패시턴스: 6.8µF 공차: ±10% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음19,851
100B2R2BT500XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 2.2PF 500V P90 1111 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B 커패시턴스: 2.2pF 공차: ±0.1pF 전압-정격: 500V 온도 계수: P90 작동 온도: -55°C ~ 175°C 특징: High Q, Low Loss, Low ESL 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.102" (2.59mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음935
C5750X6S2W105K250KA TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 450V X6S 2220 제조업체: TDK 시리즈: C 커패시턴스: 1µF 공차: ±10% 전압-정격: 450V 온도 계수: X6S 작동 온도: -55°C ~ 105°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음3,596
CKG57KX7R1E226M335JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 25V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.138" (3.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음1,772
100A1R5BW150XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 1.5PF 150V P90 0505 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100A 커패시턴스: 1.5pF 공차: ±0.1pF 전압-정격: 150V 온도 계수: P90 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: High Q, Low Loss, Low ESL 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 0505 (1313 Metric) 크기 / 치수: 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.057" (1.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음2,402
100A1R8BW150XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 1.8PF 150V P90 0505 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100A 커패시턴스: 1.8pF 공차: ±0.1pF 전압-정격: 150V 온도 계수: P90 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: High Q, Low Loss, Low ESL 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 0505 (1313 Metric) 크기 / 치수: 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.057" (1.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음7,748
100B151JW300XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 150PF 300V P90 1111 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B 커패시턴스: 150pF 공차: ±5% 전압-정격: 300V 온도 계수: P90 작동 온도: -55°C ~ 175°C 특징: High Q, Low Loss, Low ESL 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.102" (2.59mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음5,363
CKG57KX7R1H106M335JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 10UF 50V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 10µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.138" (3.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음5,487
C2225C224KCRACTU KEMET	세라믹 커패시터 CAP CER 0.22UF 500V X7R 2225 제조업체: KEMET 시리즈: SMD Comm X7R HV 커패시턴스: 0.22µF 공차: ±10% 전압-정격: 500V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: High Voltage 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2225 (5763 Metric) 크기 / 치수: 0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.071" (1.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음8,579
CKG32KC0G2W223J335AH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.022UF 450V C0G SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±5% 전압-정격: 450V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.136" (3.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음2,818
CKG32KC0G2E333J335AH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.033UF 250V C0G SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 0.033µF 공차: ±5% 전압-정격: 250V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.136" (3.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음4,978
VJ1825Y105KXBAT Vishay Vitramon	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 100V X7R 1825 제조업체: Vishay Vitramon 시리즈: VJ 커패시턴스: 1µF 공차: ±10% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 150°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1825 (4564 Metric) 크기 / 치수: 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.086" (2.18mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음609
CKG32KC0G2J333J335AH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.033UF 630V C0G SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 0.033µF 공차: ±5% 전압-정격: 630V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.136" (3.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음1,382
100B121JT300XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 120PF 300V P90 1111 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B 커패시턴스: 120pF 공차: ±5% 전압-정격: 300V 온도 계수: P90 작동 온도: -55°C ~ 175°C 특징: High Q, Low Loss, Low ESL 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.102" (2.59mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음1,813
800B150JT500XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 15PF 500V C0G/NP0 1111 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: ATC 800B 커패시턴스: 15pF 공차: ±5% 전압-정격: 500V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: High Q, Low Loss, Ultra Low ESR 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.070" (1.78mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음10,210

CKG57NC0G2J144K500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.14UF 630V C0G/NP0 SMD

제조업체: TDK
시리즈: CKG
커패시턴스: 0.14µF
공차: ±10%
전압-정격: 630V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음899

CKG57KX7S2A156M335JJ

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 15UF 100V X7S SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 15µF
공차: ±20%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7S
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.138" (3.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음2,270

1812Y1000334MXTE03

Knowles Syfer

세라믹 커패시터

CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812

제조업체: Knowles Syfer
시리즈: FlexiCap™
커패시턴스: 0.33µF
공차: ±20%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (X2Y), Soft Termination
평점: -
응용 프로그램: Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1812 (4532 Metric)
크기 / 치수: 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.083" (2.10mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음3,757

CKG57NX7S1C107M500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 100UF 16V X7S SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 100µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
온도 계수: X7S
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음260

CKG57KX7R1H475K335JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 4.7UF 50V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 4.7µF
공차: ±10%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.138" (3.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음2,374

CKG57KX7T2E155K335JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 1.5µF
공차: ±10%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.138" (3.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음430

CKG57NX7R1E226M500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 25V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음7,590

CKG45KX7T2E105M290JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 250V X7T SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.118" (3.00mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음24,062

CKG45NX7S1H106M500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 10UF 50V X7S SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 10µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7S
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음2,647

800B8R2BT500XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 8.2PF 500V C0G/NP0 1111

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: ATC 800B
커패시턴스: 8.2pF
공차: ±0.1pF
전압-정격: 500V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric)
크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.070" (1.78mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음553

CKG57KX7R2A225K335JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 2.2UF 100V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 2.2µF
공차: ±10%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.138" (3.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음244

CKG57KX7R1C156M335JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 15UF 16V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 15µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.138" (3.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음4,545

CKG32KX7T2W224K335AH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.22UF 450V X7T SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 0.22µF
공차: ±10%
전압-정격: 450V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.136" (3.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음7,640

CKG32KX7R1H105K335AH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 50V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 1µF
공차: ±10%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.136" (3.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음4,804

CKG32KX7R2J473K335AH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.047UF 630V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 0.047µF
공차: ±10%
전압-정격: 630V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.136" (3.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음21

KTS101B685K55F0T00

United Chemi-Con

세라믹 커패시터

CAP CER 6.8UF 100V X7R 2220

제조업체: United Chemi-Con
시리즈: NTS
커패시턴스: 6.8µF
공차: ±10%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음19,851

100B2R2BT500XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 2.2PF 500V P90 1111

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B
커패시턴스: 2.2pF
공차: ±0.1pF
전압-정격: 500V
온도 계수: P90
작동 온도: -55°C ~ 175°C
특징: High Q, Low Loss, Low ESL
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric)
크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.102" (2.59mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음935

C5750X6S2W105K250KA

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 450V X6S 2220

제조업체: TDK
시리즈: C
커패시턴스: 1µF
공차: ±10%
전압-정격: 450V
온도 계수: X6S
작동 온도: -55°C ~ 105°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음3,596

CKG57KX7R1E226M335JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 25V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.138" (3.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음1,772

100A1R5BW150XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 1.5PF 150V P90 0505

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100A
커패시턴스: 1.5pF
공차: ±0.1pF
전압-정격: 150V
온도 계수: P90
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: High Q, Low Loss, Low ESL
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 0505 (1313 Metric)
크기 / 치수: 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.057" (1.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음2,402

100A1R8BW150XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 1.8PF 150V P90 0505

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100A
커패시턴스: 1.8pF
공차: ±0.1pF
전압-정격: 150V
온도 계수: P90
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: High Q, Low Loss, Low ESL
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 0505 (1313 Metric)
크기 / 치수: 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.057" (1.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음7,748

100B151JW300XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 150PF 300V P90 1111

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B
커패시턴스: 150pF
공차: ±5%
전압-정격: 300V
온도 계수: P90
작동 온도: -55°C ~ 175°C
특징: High Q, Low Loss, Low ESL
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric)
크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.102" (2.59mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음5,363

CKG57KX7R1H106M335JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 10UF 50V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 10µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.138" (3.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음5,487

C2225C224KCRACTU

KEMET

세라믹 커패시터

CAP CER 0.22UF 500V X7R 2225

제조업체: KEMET
시리즈: SMD Comm X7R HV
커패시턴스: 0.22µF
공차: ±10%
전압-정격: 500V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: High Voltage
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2225 (5763 Metric)
크기 / 치수: 0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.071" (1.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음8,579

CKG32KC0G2W223J335AH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.022UF 450V C0G SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±5%
전압-정격: 450V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.136" (3.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음2,818

CKG32KC0G2E333J335AH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.033UF 250V C0G SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 0.033µF
공차: ±5%
전압-정격: 250V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.136" (3.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음4,978

VJ1825Y105KXBAT

Vishay Vitramon

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 100V X7R 1825

제조업체: Vishay Vitramon
시리즈: VJ
커패시턴스: 1µF
공차: ±10%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 150°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1825 (4564 Metric)
크기 / 치수: 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.086" (2.18mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음609

CKG32KC0G2J333J335AH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.033UF 630V C0G SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 0.033µF
공차: ±5%
전압-정격: 630V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.136" (3.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음1,382

100B121JT300XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 120PF 300V P90 1111

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B
커패시턴스: 120pF
공차: ±5%
전압-정격: 300V
온도 계수: P90
작동 온도: -55°C ~ 175°C
특징: High Q, Low Loss, Low ESL
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric)
크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.102" (2.59mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음1,813

800B150JT500XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 15PF 500V C0G/NP0 1111

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: ATC 800B
커패시턴스: 15pF
공차: ±5%
전압-정격: 500V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric)
크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.070" (1.78mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음10,210

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