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CKG32KX7R2J473K335AH

CKG32KX7R2J473K335AH

참조 용

부품 번호 CKG32KX7R2J473K335AH
PNEDA 부품 번호 CKG32KX7R2J473K335AH
설명 CAP CER 0.047UF 630V X7R SMD
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $17.2530
100 ---------- $16.4443
250 ---------- $15.6355
500 ---------- $14.8268
750 ---------- $14.1528
1,000 ---------- $13.4789
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CKG32KX7R2J473K335AH 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG32KX7R2J473K335AH
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG32KX7R2J473K335AH, CKG32KX7R2J473K335AH 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 301.47 KB)
PDFCKG57NX5R2A106M500JH 데이터 시트 표지
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CKG32KX7R2J473K335AH 사양

제조업체TDK
시리즈MEGACAP, CKG
커패시턴스0.047µF
공차±10%
전압-정격630V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스Nonstandard SMD
크기 / 치수0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.136" (3.45mm)
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공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±0.25pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

1200pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

9.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y2500681FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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