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10AS022C3U19E2SG

10AS022C3U19E2SG

참조 용

부품 번호 10AS022C3U19E2SG
PNEDA 부품 번호 10AS022C3U19E2SG
설명 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 484UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,532
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 10 - 4월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AS022C3U19E2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AS022C3U19E2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
10AS022C3U19E2SG, 10AS022C3U19E2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 5,065.04 KB)
PDF10AS048E3F29E2SG 데이터 시트 표지
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10AS022C3U19E2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도1.5GHz
주요 속성FPGA - 220K Logic Elements
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BFBGA
공급자 장치 패키지484-UBGA (19x19)

관심을 가질만한 제품

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 570K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

A2F200M3F-1CSG288I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

288-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

288-CSP (11x11)

M2S060T-VF400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 60K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 320K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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