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10AX027E1F27E1SG

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참조 용

부품 번호 10AX027E1F27E1SG
PNEDA 부품 번호 10AX027E1F27E1SG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027E1F27E1SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027E1F27E1SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027E1F27E1SG, 10AX027E1F27E1SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027E1F27E1SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

388

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

128000

총 RAM 비트

9732096

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

M7AFS600-1PQ208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

95

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III E

LAB / CLB 수

3200

논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

6843392

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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