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10AX027H3F34E2SG

10AX027H3F34E2SG

참조 용

부품 번호 10AX027H3F34E2SG
PNEDA 부품 번호 10AX027H3F34E2SG
설명 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,812
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 16 - 2월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027H3F34E2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027H3F34E2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027H3F34E2SG, 10AX027H3F34E2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027H3F34E2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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1368

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전압-공급

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장착 유형

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작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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AX500-FGG676M

Microsemi

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

336

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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Intel

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LAB / CLB 수

89000

논리 요소 / 셀 수

236000

총 RAM 비트

16937984

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

6768

총 RAM 비트

516096

I / O 수

348

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

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