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10AX032E4F27E3SG

10AX032E4F27E3SG

참조 용

부품 번호 10AX032E4F27E3SG
PNEDA 부품 번호 10AX032E4F27E3SG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,736
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX032E4F27E3SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX032E4F27E3SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX032E4F27E3SG, 10AX032E4F27E3SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX032E4F27E3SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수119900
논리 요소 / 셀 수320000
총 RAM 비트21040128
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

62

게이트 수

30000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

4388

논리 요소 / 셀 수

70208

총 RAM 비트

3068928

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

25475

논리 요소 / 셀 수

326080

총 RAM 비트

16404480

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

LFSCM3GA80EP1-6FFN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

20000

논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

5816320

I / O 수

904

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

APEX® HardCopy®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

311296

I / O 수

-

게이트 수

600000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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