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10AX066K4F35I3SGES

10AX066K4F35I3SGES

참조 용

부품 번호 10AX066K4F35I3SGES
PNEDA 부품 번호 10AX066K4F35I3SGES
설명 IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,472
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예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX066K4F35I3SGES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX066K4F35I3SGES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX066K4F35I3SGES, 10AX066K4F35I3SGES 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX066K4F35I3SGES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수250540
논리 요소 / 셀 수660000
총 RAM 비트49610752
I / O 수396
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24576

총 RAM 비트

147456

I / O 수

215

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

281-CSP (10x10)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

2688

논리 요소 / 셀 수

24192

총 RAM 비트

1327104

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

A42MX24-3TQ176

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

150

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

25391

논리 요소 / 셀 수

444343

총 RAM 비트

19456000

I / O 수

468

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCCSPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

715

논리 요소 / 셀 수

9152

총 RAM 비트

589824

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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