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10AX090U3F45I2LG

10AX090U3F45I2LG

참조 용

부품 번호 10AX090U3F45I2LG
PNEDA 부품 번호 10AX090U3F45I2LG
설명 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,754
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예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX090U3F45I2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX090U3F45I2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX090U3F45I2LG, 10AX090U3F45I2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX090U3F45I2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수339620
논리 요소 / 셀 수900000
총 RAM 비트59234304
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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I / O 수

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게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

LFXP2-8E-7QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

146

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

A42MX09-FPQ160

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

101

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

XCV50-4BG256C

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

180

게이트 수

57906

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

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