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10AX115U3F45I2SGES

10AX115U3F45I2SGES

참조 용

부품 번호 10AX115U3F45I2SGES
PNEDA 부품 번호 10AX115U3F45I2SGES
설명 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,564
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115U3F45I2SGES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115U3F45I2SGES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115U3F45I2SGES, 10AX115U3F45I2SGES 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115U3F45I2SGES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

5962-9322101MXA

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 2

LAB / CLB 수

684

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

104

게이트 수

4000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-BCPGA

공급자 장치 패키지

132-CPGA (34.54x34.54)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

A42MX16-CQ172M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

131

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

1960

총 RAM 비트

-

I / O 수

199

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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