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10M04DCU324A7G

10M04DCU324A7G

참조 용

부품 번호 10M04DCU324A7G
PNEDA 부품 번호 10M04DCU324A7G
설명 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,722
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M04DCU324A7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M04DCU324A7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M04DCU324A7G, 10M04DCU324A7G 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M04DCU324A7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수250
논리 요소 / 셀 수4000
총 RAM 비트193536
I / O 수246
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-UBGA (15x15)

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

49152

I / O 수

338

게이트 수

257000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

180

게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

A1460A-1PG207C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

848

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

168

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

207-BCPGA

공급자 장치 패키지

207-CPGA (44.96x44.96)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

884736

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

363-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

363-FCBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

54150

논리 요소 / 셀 수

693120

총 RAM 비트

54190080

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1157-FCBGA (35x35)

최근 판매

TAJC107M016RNJ

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