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10M08DFV81C7G

10M08DFV81C7G

참조 용

부품 번호 10M08DFV81C7G
PNEDA 부품 번호 10M08DFV81C7G
설명 IC FPGA 56 I/O 81WLCSP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M08DFV81C7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M08DFV81C7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M08DFV81C7G, 10M08DFV81C7G 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M08DFV81C7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수500
논리 요소 / 셀 수8000
총 RAM 비트387072
I / O 수56
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스81-UFBGA, WLCSP
공급자 장치 패키지81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)

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총 RAM 비트

2560

I / O 수

176

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

제조업체

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LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

LFXP2-40E-6F672I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

5000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

906240

I / O 수

540

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

54150

논리 요소 / 셀 수

693120

총 RAM 비트

54190080

I / O 수

720

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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