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1111Y3003P00CQT

1111Y3003P00CQT

참조 용

부품 번호 1111Y3003P00CQT
PNEDA 부품 번호 1111Y3003P00CQT
설명 CAP CER 3PF 300V C0G/NP0 1111
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,300
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1111Y3003P00CQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1111Y3003P00CQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1111Y3003P00CQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스3pF
공차±0.25pF
전압-정격300V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Soft Termination
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1111 (2828 Metric)
크기 / 치수0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.070" (1.78mm)
리드 간격-
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특징

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평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

110pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Reverse Geometry)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0508 (1220 Metric)

크기 / 치수

0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.040" (1.02mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0402Y122MXXAC31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

1200pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1000561GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

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