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1808Y0500224MDR

1808Y0500224MDR

참조 용

부품 번호 1808Y0500224MDR
PNEDA 부품 번호 1808Y0500224MDR
설명 CAP CER 0.22UF 50V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,502
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808Y0500224MDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y0500224MDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808Y0500224MDR, 1808Y0500224MDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
PDF2225Y1000683FFT 데이터 시트 표지
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1808Y0500224MDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.22µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.061" (1.55mm)

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-

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HV1812Y681KXVATHV

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

HV

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.106" (2.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0805A8R2BXEBP31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL21A476MQMNRNG

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.22µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X6S

작동 온도

-55°C ~ 105°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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